功率半导体元件在工作时，自身必然要产生热损耗。选配合适的散热器，是元件可靠工作的重要条件之一。 

(一)   概念：  
1.       元件额定工作结温Tjm：即元件允许的最高工作温度极限。本参数由制造厂提供，或产品标准强制给出要求。
2.       元件的损耗功率P：元件在工作时自身产生的平均稳态功率消耗，定义为平均有效值输出电流与平均有效值电压降的乘积。
3.       耗散功率Q：特定散热结构的散热能力。  
4.       热阻R：热量在媒质之间传递时单位功耗所产生的温升。 R=△T/Q (二)   散热器的选配：  设环境温度为Ta 。散热器配置的目的，是必须保证它能将元件的热损耗有效地传导至周围环境，并使其热源(即结点)的温度不超过Tjm 。用公式表示为  P  而热阻又主要由三部分组成：R=Rjc+Rcs+Rsa …….②        其中：  Rjc—结点至管壳的热阻，与元件的工艺水平和结构有很大关系，由制造厂给出；     Rcs—管壳至散热器的热阻，与管壳和散热器之间的填隙介质(通常为空气)、接触面的粗糙度、平面度以及安装的压力等密切相关。介质的导热性能越好或者接触越紧密，则Rcs越小。 

 

(二)   元件在散热器中的装配  在元件与散热器的组装时，应注意以下事项：
1.       散热器的台面必须与元件台面尺寸相匹配，防止压偏、压歪，而损坏器件。
2.       散热器台面必须具有较高的平整、光洁度。建议散热器台面粗糙度小于或等于1.6?m，平整度小于或等于30?m。安装时元件台面与散热器台面应保持清洁、干净、无油污等脏物。
3.       安装时要保持元件台面与散热器的台面完全平行、同心。安装过程中，要求通过元件中心线施加压力，以使压力均匀分布在整个接触区域。用户手工安装时，建议使用扭矩扳手，对所有紧固螺母交替均匀用力，压力的大小要达到数据表中要求。  
4.       在重复使用水冷散热器时，应特别注意检查其台面是否光洁、平整，水腔内是否有水垢和堵塞，尤其注意台面是否出现下陷情况，若出现了上述情况应予以更换。 在使用中需注意，风冷方式加装散热器后，一般要求风速不低于6m/s；水冷方式要求水冷散热器水流量不小于4×103 ml/min，进水温度5℃~35℃，水质清洁。